通過光學顯微鏡對復合材料的顯微結構進行觀察可了解材料中介于微觀和宏觀尺度之間的缺陷構成和分布狀況，如圖6 所示，真空袋工藝和DB2a工藝制備的板材中存在較多數量的孔隙，尤其是富樹脂區(qū)內的孔隙沒有充分排除，而DB2b和DB2c工藝制備的板材中孔隙很少。在通常的真空袋工藝制備的復合材料中，孔隙主要來源于樹脂配制過程中裹入的空氣、樹脂中的揮發(fā)分或小分子副產物以及預浸料鋪貼的操作過程中裹入預浸料片層之間的空氣。在鋪貼中預壓實操作和固化時抽真空雖然可以抽走大部分的空氣，但是由于預浸料通常具有一定粘性，預浸料片層會局部粘結在一起，而且真空對毛坯存在一個壓實作用，在一定程度上封閉了孔隙排出的通道，并且使預浸料毛坯內部孔隙和毛坯外部的壓力梯度降低，減小了孔隙運動的驅動力，因此毛坯中的部分孔隙難以排出而滯留在復合材料中構成缺陷。

而在DB工藝中，預浸料毛坯處于真空環(huán)境中且不存在壓實力的作用，因此孔隙運動的驅動力始終不低于一個大氣壓，當溫度升高時，壓力梯度進一步增加，有利于孔隙的排除，同時纖維束內孔隙的排除也有利于樹脂對纖維束的浸漬。因此在樹脂粘度較低時引入DB工藝可以顯著降低復合材料的孔隙含量，使得采用真空成型工藝制備的板材的質量能夠達到接近于熱壓罐成型工藝的水平。

　　3、結　論

　　使用雙真空袋成型工藝制備了LT203/T700SC復合材料，并對該工藝進行了研究和優(yōu)化，結果表明，與常規(guī)真空袋成型工藝相比，雙真空袋成型工藝有利于孔隙的排出，制備的復合材料孔隙含量較低，力學性能大幅度提高，復合材料的質量得到較大改進。