碳纖維增強銅基復(fù)合材料是一種極具發(fā)展前途的金屬基復(fù)合材料。介紹了碳纖維增強銅基復(fù)合材料的制備工藝，總結(jié)概述了目前短碳纖維增強銅基復(fù)合材料的物理力學性能研究進展及其在航空航天、汽車、電子方面的應(yīng)用現(xiàn)狀和前景。探討分析了碳纖維增強銅基復(fù)合材料的研究開發(fā)趨向，對碳纖維增強銅基復(fù)合材料的研究開發(fā)和實際應(yīng)用具有一定的指導意義。

       碳纖維增強銅基復(fù)合材料以其優(yōu)異的導電、導熱、減摩和耐磨性能以及較低的熱膨脹系數(shù)而廣泛應(yīng)用于航空航天、機械和電子等領(lǐng)域。正是由于這種材料優(yōu)異的性能以及在應(yīng)用方面的優(yōu)勢，國內(nèi)外對于碳纖維增強銅基復(fù)合材料的研究一直沒有間斷過。從20世紀70年代末開始，國內(nèi)有關(guān)研究機構(gòu)和高等院校就相繼展開了C/Cu復(fù)合材料的試驗研究，并取得了重要進展。本文從碳纖維表面處理、制備工藝、力學性能、物理性能及應(yīng)用方面對近幾年的研究、開發(fā)和應(yīng)用工作進行了總結(jié)，以期對碳纖維增強銅基復(fù)合材料的研究開發(fā)和實際應(yīng)用提供參考和指導。

       復(fù)合材料的界面強度對其性能有直接的影響，合適的界面強度不僅有助于提高材料的整體性能，還便于將基體所承
受的載荷通過界面?zhèn)鬟f給纖維，充分發(fā)揮其增強作用。由于碳纖維與銅基體的潤濕性不好，若直接復(fù)合，C/Cu界面只能通過機械互鎖聯(lián)在一起，致使界面結(jié)合強度低，在承受載荷時，易發(fā)生碳纖維增強體的拔出、剝離或者脫落，嚴重限制了復(fù)合材料的發(fā)展與應(yīng)用。為了解決這一問題，目前多采用化學鍍和電鍍法等改善C/Cu界面的結(jié)合情況。在此方面，天津大學的王玉林等、合肥工業(yè)大學的風儀等以及上海交通大學的胡文彬等都做了大量工作，通過對工藝的不斷研究和優(yōu)化，可以制備出鍍層連續(xù)、均勻且無黑心現(xiàn)象的復(fù)合絲。

       根據(jù)制備復(fù)合材料時銅基體的狀態(tài)區(qū)分，制備碳纖維增強銅基復(fù)合材料的工藝和方法可分為固態(tài)法和液態(tài)法。

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