環(huán)氧樹脂具有良好的粘接、耐腐蝕、電氣絕緣和高強度等性能，廣泛地應用于多種工業(yè)領(lǐng)域．通常的環(huán)氧樹脂基體的分子結(jié)構(gòu)中含有大量的羥基等極性基團，吸濕率高，使其復合材料的性能下降，氰酸酯是一類端基帶有-OCN官能團的熱固性樹脂，氧原子和氮原子的電負性高，具有共振結(jié)構(gòu)，碳、氮原子間的拜鍵鍵能較低，使其受熱后能贏接聚合或與環(huán)氧樹脂等合物發(fā)生共聚反應，用氰酸酯樹脂固化環(huán)氧樹脂制得的復合材料對特種電子電氣絕緣材料和先進樹脂基復合材料的發(fā)展具有重要的意義，但是研究者對氰酸酯樹脂與環(huán)氧樹脂的共反應程有不同的見解．Shimp等認為，這種固化反應一般分為氰酸酯白聚形成三嗪環(huán)、氰酸酯與環(huán)氧基反應形成嚼唑啉結(jié)構(gòu)和環(huán)氧基自身的聚醚反應等三個相互獨立的階段，但是Grenierl5l等認為，在固化反應中先自聚形成三嗪環(huán)，在加熱條件下發(fā)生異構(gòu)化反應成聚異氰脲酸酯，它們之間存在快速互變異構(gòu)現(xiàn)象，最后聚異氰脲酸酯與體系中環(huán)氧基反應生成曝唑烷酮結(jié)構(gòu)．Marief61等研究了單官能團氰酸酯與環(huán)氧模型化合物的反應，發(fā)現(xiàn)首先形成大量的氰酸酯三聚體，然后當三聚體含鍍減少時，嚼唑烷酮化合物才出現(xiàn)，在反應末期，氰酸酯三聚體的含蹙降到一個平衡值，本文系統(tǒng)地研究氰酸酯與環(huán)氧樹脂固化反應的機理以及共固化產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系。

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